403 읽음
이재용 일본 APL 방문, 차세대 반도체 패키징 점검
아주경제
0이재용 삼성전자 회장이 일본 반도체 연구거점을 찾아 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검했다. 인공지능(AI) 반도체의 성능을 좌우하는 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업과의 협력을 강화해 차세대 반도체 경쟁력 확보에 속도를 내는 모습이다.
1일 삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 방문했다. 지난 9월 8일 APL이 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.
이 회장은 현지 연구진과 첨단 패키징에 필요한 소재·공정 기술 개발 현황을 살펴보고 일본 소부장 업계와의 협력 방안을 논의했다. 특히 AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.
APL은 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 소부장 기술을 연결하는 핵심 연구거점이다. 삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 400억엔(약 3500억원)을 투자해 연구 기반을 구축하고 있다. 현지 연구인력도 지속적으로 확대할 계획이다.
APL에서는 첨단 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정 기술을 개발·검증한다. 향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재 기술로 연구 범위를 넓히고, 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발도 추진할 예정이다. 국내 반도체연구소 산하 패키징 연구조직과는 연구 분야를 구분해 기술 개발에 협력한다.
삼성전자가 일본에 연구거점을 마련한 것은 현지 소부장 기업들의 기술력을 활용하기 위해서다. 일본은 반도체 소재와 장비 분야에서 경쟁력 있는 기업들이 밀집해 있고 대학·연구기관과의 협력 기반도 갖추고 있다. 삼성전자는 요코하마를 중심으로 현지 기업 및 연구기관과 공동 연구를 확대하고 차세대 패키징 기술 확보에 나설 방침이다.
첨단 패키징은 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합해 성능과 전력 효율을 높이는 기술이다. AI 반도체에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM), 가속기 등을 연결하는 방식에 따라 데이터 처리 속도와 전력 소모, 발열 성능이 달라진다. AI 반도체의 고성능화로 개별 칩의 성능뿐 아니라 이를 효율적으로 연결하는 패키징 기술의 중요성도 높아지고 있다.
삼성전자는 메모리와 시스템반도체, 파운드리 역량에 첨단 패키징 기술을 결합해 AI 반도체 경쟁력을 강화한다는 구상이다. 일본 APL을 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성하고 차세대 소재·공정 기술을 확보해 고성능 AI 반도체 시장에 대응할 계획이다.