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엔비디아, 컨테이너 AI로 데이터센터 14일 구축
아주경제
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미국 CNBC에 따르면 엔비디아는 21일(현지시간) 독일에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스 'GTC 베를린 2026'에서 컨테이너형 AI 시스템 'DSX 팟 AI 팩토리' 신기술을 발표했다.
DSX 팟은 차세대 AI 시스템인 '베라 루빈' 랙 7개를 하나의 컨테이너에 통합한 제품이다. 일반 화물 컨테이너와 비슷한 크기로, 무게는 약 28톤에 달한다. 케이블 연결과 액체 냉각 설비 설치를 공장에서 미리 마친 뒤 일반 도로에서 트럭으로 운송할 수 있도록 설계됐다.
기존에 데이터센터를 구축할 때 서버와 냉각 장비 등을 현장에 설치하고 서로 연결하는 작업에 상당한 시간이 필요했던 것과 비교된다. 엔비디아는 이 시스템을 통해 AI 데이터센터 설치 기간을 기존 6개월에서 14일로 줄일 수 있다고 밝혔다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 기조 연설에서 AI 데이터센터 구축 기간을 줄이는 것이 중요하다고 강조했다. 그는 AI 팩토리가 가동되기 전까지는 토큰을 생산할 수 없다는 점을 지적하며, 공급망 단계에서 장비 조립과 검증을 마치면 현장 도착부터 토큰 생산까지 걸리는 시간을 줄일 수 있다고 설명했다. 이를 통해 고객들이 AI 생산시설을 더 빨리 가동하고 수익을 창출할 수 있도록 하겠다는 계획이다.
제품 가격은 이날 공개되지 않았다. 엔비디아는 폭스콘, 기가바이트, 레노버, 휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE), 콴타, 페가트론 등 제조 협력사들과 함께 제품을 생산할 계획이다. 출하는 2027년 초부터 시작될 예정이다.
CNBC는 이번 발표가 엔비디아의 사업 영역이 그래픽처리장치(GPU) 등 개별 반도체 판매에서 AI 데이터센터 전체를 구성하는 시스템 공급으로 확대되고 있음을 보여준다고 설명했다.
황 CEO도 최근 팟캐스트에서 데이터센터 전력 용량 1기가와트(GW)당 엔비디아가 공급하는 제품의 가치가 과거 약 180억 달러에서 200억 달러대로 늘었으며, 현재는 400억 달러 이상으로 증가했다고 밝힌 바 있다. 그는 이러한 추세가 앞으로도 이어질 것으로 전망했다.
한편, 엔비디아는 이날 AI 칩 공급 병목을 해소하기 위해 삼성전기 등 기판·패키징·테스트 협력사 6곳과 생산능력 확대 계획도 발표했다. 이비덴과 삼성전기, 유니마이크론이 기판 확보를 돕고, 앰코 테크놀로지는 2028년 말까지 칩 패키징 공급량을 4배로 늘린다. 내년 반도체 테스트 용량은 올해보다 2배로 늘린다는 방침이다.