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KBG, 반도체 패키징용 고순도 실리콘 소재 사업 확대
스타트업엔
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KBG는 실란 모노머부터 실리콘 폴리머와 레진까지 직접 생산하는 합성 역량에 저분자 실록산 제거 및 분석 기술을 결합해 반도체 패키징 고객사의 품질 요구에 대응할 계획이라고 13일 밝혔다.
반도체 패키징용 실리콘은 코팅·몰딩·방열 소재의 바인더로 사용돼 반도체 칩과 주변 부품을 보호하고 열을 관리하는 역할을 한다. 소재에 포함된 저분자 실록산이 외부로 방출되면 전자부품의 품질과 신뢰성에 영향을 줄 수 있어 잔류 함량을 낮추고 정확하게 측정하는 기술이 중요하다.
KBG는 저분자 실록산 제거 역량을 확보하기 위해 박막증발기(TFE)를 설치하고 분석 체계를 강화해 왔다. 회사 측은 관련 제거 공정을 통해 저분자 실록산 함량을 150ppm 이하로 낮추는 기술을 확립했으며, 국내외 공인 분석기관과의 상관성 검증을 거친 자체 분석 시스템도 구축했다고 설명했다.
KBG는 확보한 기술을 기존 실리콘 폴리머·레진 제품군과 결합해 코팅·몰딩용 원료의 품질 경쟁력을 높이고, 방열 소재용 실리콘 바인더로 적용 범위를 넓힐 방침이다.
제품별 품질 데이터를 축적하고 전자재료 고객사 평가를 진행해 반도체 패키징 분야의 공급 기회를 확대한다는 전략이다. 소재 합성부터 저분자 실록산 제거, 잔류량 분석까지 연계한 품질 관리 체계를 사업 경쟁력으로 활용할 계획이다.
김상일 KBG 연구소장은 “반도체 패키징용 실리콘 소재는 물성만큼이나 저분자 실록산을 얼마나 낮추고 정확하게 관리하느냐가 핵심 경쟁력”이라며 “원료 합성부터 제거 공정, 잔류량 분석까지 일관된 체계를 바탕으로 고객이 신뢰할 수 있는 저휘발 실리콘 소재를 공급하겠다”고 말했다.