"빅테크 줄 서야 산다"...삼성전자, 내년 메모리 80% 장기계약 확보 | 종합

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"빅테크 줄 서야 산다"...삼성전자, 내년 메모리 80% 장기계약 확보

알파경제

[알파경제 = 김영택 기자] 삼성전자가 내년에 생산할 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체 물량의 80% 가까이를 장기공급계약(LTA)으로 확보한 것으로 전해졌다.

엔비디아와 구글, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크가 잇달아 5년 치 이상 반도체를 주문하면서 이런 장기계약 방식이 확산하고 있다.

10일 업계에 따르면 삼성전자의 내년 메모리 생산량 중 80%가량은 이미 납품처가 확정됐다.

계약을 체결하지 못한 빅테크는 남은 20% 정도의 물량을 두고 경쟁을 벌여야 하는 상황이다.

SK하이닉스와 미국 마이크론 등 다른 반도체 제조사도 주요 고객사와 대규모 LTA를 체결했다.

이 같은 흐름은 메모리를 넘어 적층세라믹커패시터(MLCC), 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA), 테스트소켓, 변압기 등 전력기기와 냉각장치 등 AI 인프라 부품 전반으로 확산하고 있다.

삼성전기는 대만 델타일렉트로닉스와 7000억원 규모의 MLCC LTA 체결을 앞두고 있으며, 올해 들어 일곱 번째 LTA를 맺게 된다.

과거 반도체 및 부품 거래는 분기 단위 계약이나 시가 계약이 오랜 관행이었다.

그러나 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따른 반도체 공급난으로 인해 안정적인 공급망 확보가 최우선 과제로 떠올랐다.

이로 인해 공급사는 설비투자 리스크를 줄이고, 빅테크는 물량을 안정적으로 확보하는 이해관계가 맞아떨어졌다는 분석이다.

다만 LTA가 모든 리스크를 해소하는 것은 아니라는 지적도 제기된다.

반도체 시황이 급격하게 꺾일 경우 고객사가 위약금을 감수하고 계약을 해지할 수 있으며, 이 경우 LTA를 믿고 대규모 투자를 단행한 부품사도 타격을 입을 수 있다.