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한미반도체, 삼성전기 245억 규모 반도체 장비 수주
알파경제
0MSVP는 반도체 패키지를 정밀 절단하는 ‘마이크로 쏘’와 세척·건조, 비전 검사, 선별, 적재 기능을 결합한 후공정 장비입니다. D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 생산에도 활용됩니다.
한미반도체는 고객 요구에 신속히 대응하기 위해 전담 사후서비스(A/S) 직원과 전용 차량을 배치할 예정이라고 전했습니다. 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시한 뒤 일본 디스코로부터 절단 장비를 공급받아 왔지만, 2021년 자체 기술로 ‘마이크로 쏘’를 국산화했습니다. 회사 측은 이후 MSVP 장비의 글로벌 시장 점유율 1위를 기록했다고 설명했습니다.
1980년 설립된 한미반도체는 HBM 생산에 필요한 TC 본더와 2.5D 패키징 장비, 우주항공용 EMI 쉴드 장비 등을 공급하고 있습니다. 곽동신 회장은 “고객만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요로 하는 핵심 가치를 제공하는 데 역량을 집중하겠다”고 말했습니다.