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LG전자, 엔비디아 파트너 선정 및 AI 냉각 시장 공략
아주경제
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LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리와 전력, 운영을 아우르는 솔루션을 선보였다고 밝혔다.
전시에서 처음 공개한 '하이드로닉 모듈러'는 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등을 하나의 유닛으로 사전 제작한 솔루션이다. 현장에서는 칠러와 배관만 연결하면 가동할 수 있어 데이터센터 공사 기간을 줄일 수 있다. 서버 증설에 맞춰 필요한 만큼 모듈을 추가할 수 있다는 점도 특징이다.
공랭식 무급유 인버터 터보 칠러와 팬월유닛 등 대형 냉각 장비도 함께 전시했다. 액체냉각 분야에서는 1MW와 2.6MW급 냉각수분배장치(CDU)를 선보였다. LG전자는 칠러에서 CDU와 콜드플레이트까지 이어지는 '칩 투 칠러' 냉각 포트폴리오를 확대하고 있다.
LG전자는 지난 27일 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크'에서 전력·냉각 분야 파트너로 선정됐다. 엔비디아의 AI 데이터센터 생태계 안에서 글로벌 고객과 접점을 직접 넓힐 수 있는 위치를 확보한 셈이다.
이번 전시에서는 그룹 계열사의 역량을 결합한 '원 LG' 솔루션도 강조한다. LG에너지솔루션은 데이터센터용 배터리백업유닛과 에너지저장장치(BESS), 무정전전원장치용 배터리를 전시한다. LG CNS는 서버와 전력·냉각 설비를 미리 모듈화해 현장에서 조립하는 프리패브 모듈형 데이터센터를 공개한다.
LG전자는 개별 냉각장비 공급을 넘어 데이터센터의 설계와 제작, 운송, 구축, 운영, 확장까지 고객과 함께하는 인프라 사업자로 영역을 넓힌다는 계획이다. AI 서버의 전력밀도가 높아지면서 냉각과 전력 시스템을 함께 설계하려는 수요가 커지는 데 대응한 전략이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.