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TSMC, 대만에 첨단 패키징 공장 5곳 추가 건설 추진
알파경제
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28일(현지시간) 대만 언론에 따르면 TSMC는 대만 자이과학단지에 최첨단 패키징 공장 5곳을 추가로 건설하는 방안을 추진하고 있다. 계획이 완료되면 자이과학단지에는 기존 계획을 포함해 총 10개의 첨단 패키징 공장이 들어서 세계 최대 규모의 첨단 패키징 생산 거점으로 자리 잡을 전망이다.
대만 국가과학기술위원회(NSTC)는 지난 24일 남부과학단지 관리국 산하 자이과학단지 확장계획과 관련한 온라인 의견 수렴 절차에 들어갔다. 현지 소식통들은 이를 자이과학단지 3기 개발 계획의 출발점으로 보고 있다. 향후 한 달간 의견 수렴을 거친 뒤 행정원 심사와 환경영향평가 등의 절차가 진행될 예정이다.
3기 개발 부지는 자이현 타이바오시에 위치한 대만당업 소유 농지 약 198.65㏊가 활용될 것으로 알려졌다. 자이과학단지 개발이 완료되면 대만의 남부·중부·북부 과학단지와 연계해 AI와 반도체 산업을 아우르는 대규모 산업 거점이 구축될 것으로 예상된다.
TSMC가 첨단 패키징 생산능력 확대에 나선 것은 AI 반도체를 중심으로 관련 수요가 급증하고 있기 때문이다. 특히 엔비디아와 AMD, 애플 등 주요 고객사들이 TSMC의 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'를 적극 활용하면서 공급 부족이 이어지고 있다. 이에 TSMC가 생산능력을 선제적으로 확대해 고객사 수요에 대응하고 시장 주도권을 강화하려는 것으로 풀이된다.
대만 경제부에 따르면 TSMC는 미국과 독일, 일본 등 해외 투자와 별도로 대만 내에서 반도체 생산공장과 첨단 패키징 공장을 운영하고 있다. 신주·타이중·자이·타이난·가오슝 등에서도 추가 생산시설 건설 및 증설 계획을 추진하고 있다.