SK하이닉스 용인 청주 조기 가동, AI 공급 확대 | 종합

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SK하이닉스 용인 청주 조기 가동, AI 공급 확대

아주경제

정부가 반도체 생산기지의 조기 가동을 강조하는 가운데 SK하이닉스가 용인과 청주에서 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 용인 1기 팹의 첫 클린룸 가동 시점을 앞당긴 데 이어 2단계 건설에도 착수한다. 청주에서는 차세대 D램 생산라인을 조기에 가동한 데 이어 첨단 패키징 생산시설까지 확충한다. AI 메모리 공급 부족에 대응하기 위한 기업의 투자 확대와 정부의 반도체 인프라 속도전이 맞물리는 모습이다.

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 경기 용인시 처인구 원삼면에 조성 중인 반도체 클러스터 1기 팹의 첫 클린룸을 2027년 2월 열 계획이다. 당초 예정했던 5월보다 3개월 앞당긴 일정이다. 1기 팹 건설에는 약 31조원이 투입된다. 2~6단계 클린룸은 2030년 말까지 순차적으로 구축할 계획이다.

용인 현장에서는 2단계 공사도 진행된다. SK하이닉스는 지난 4월 2단계 골조의 기초공사에 들어갔다. 이달에는 건물 착공에 들어갈 예정이다. 2단계에는 3개의 클린룸이 들어간다. 회사는 이를 통해 향후 생산능력을 확대할 기반을 확보한다는 계획이다.

정부도 반도체 생산시설 구축에 속도를 내겠다는 기조를 이어가고 있다. 이재명 대통령은 지난 7월 6일 열린 반도체 클러스터 민관 합동 점검회의에서 산업단지 조성 과정에서 행정 절차를 순차적으로 진행하기보다 가능한 절차를 병행해 시간을 줄여야 한다고 주문했다. 당시 이 대통령은 용인 반도체 클러스터를 두고도 사업 진행 속도가 충분하지 않다는 취지로 지적했다.

SK하이닉스의 청주 투자도 속도를 내고 있다. 청주 M15X는 당초 계획보다 앞당겨 지난해 10월 첫 클린룸을 열었다. 올해 1분기부터 웨이퍼 투입을 시작했고 현재 장비를 순차적으로 설치하고 있다. M15X에는 고대역폭메모리(HBM)을 포함한 차세대 D램 생산능력을 확보하기 위해 약 20조원이 투입된다.

청주에서는 전공정뿐 아니라 후공정 투자도 이어진다. SK하이닉스는 19조원을 투자해 첨단 패키징 팹 P&T7을 건설하고 있다. 올해 4월 본격적인 공사에 착수했으며 2027년 말 클린룸 완공을 목표로 한다. P&T7은 M15X에서 생산한 D램을 HBM으로 제품화하는 후공정 거점 역할을 맡게 된다.

SK하이닉스가 용인과 청주 투자 일정을 앞당기는 배경에는 AI 데이터센터 확대에 따른 메모리 수요 증가가 있다. 회사는 최근 공시에서 AI 학습과 추론 및 클라우드 서비스 확산으로 첨단 메모리 수요가 늘고 있다고 설명했다. 하이퍼스케일러들이 장기간의 AI 데이터센터 투자를 제시하면서 HBM 등 AI 메모리에 대한 장기 공급계약 수요도 커지고 있다고 밝혔다.

용인과 청주의 역할도 나뉜다. 용인은 HBM과 프리미엄 D램을 중심으로 대규모 전공정 생산능력을 확보하는 거점이다. 청주는 M15X에서 차세대 D램을 생산하고 P&T7에서 첨단 패키징을 수행하는 구조다. SK하이닉스는 두 지역의 생산시설을 연계해 AI 메모리 공급능력을 확대한다는 계획이다.

정부가 반도체 생산시설의 인허가와 기반시설 구축을 서두르는 가운데 SK하이닉스도 기존 생산거점의 가동 시점을 앞당기고 있다. 업계에서는 AI 메모리 수요가 예상보다 빠르게 늘면서 생산시설을 확보하는 시점 자체가 경쟁력이 되고 있다는 분석이 나온다.

한 반도체업계 관계자는 "HBM은 고객사가 원하는 시기에 필요한 물량을 공급할 수 있느냐가 중요해졌다"며 "용인과 청주의 생산능력을 얼마나 빠르게 확보하느냐가 향후 공급 대응력에 영향을 줄 것"이라고 말했다.