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경기도, ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개최…삼성전자·SK하이닉스 등 180개사 참여
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경기도는 오는 8월 26일부터 28일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 열리는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’의 참관객을 모집한다고 9일 밝혔다.
2023년부터 시작해 올해로 4년째를 맞는 차세대 반도체 패키징 산업전은 첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야를 중심으로 최신 기술과 산업 동향을 소개하는 지자체 주도 전문 전시회다.
올해 행사는 국내외 180개 기업·기관이 참여해 약 400개 부스 규모로 마련된다. 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 반도체 기업들이 참가하며 경기도, 수원시, 화성시, 용인시, 이천시 등 주요 반도체 산업 거점 지방자치단체도 함께한다.
반도체 패키징은 웨이퍼에서 만들어진 반도체 칩을 외부와 연결하고 보호하는 후공정 기술이다. 최근에는 AI 반도체와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장이 확대되면서 여러 칩을 효율적으로 연결하는 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다.
칩렛 역시 고성능 반도체 개발에서 주목받는 기술 분야다. 여러 기능을 가진 작은 칩을 연결해 하나의 시스템처럼 구현하는 방식으로, 반도체 성능과 생산 효율을 높이는 기술로 활용되고 있다.
이번 산업전에서는 차세대 반도체 패키징과 칩렛 관련 기술 흐름을 비롯해 소재·부품·장비 분야의 기술 동향을 직접 확인할 수 있다.
개막식에는 추미애 경기도지사가 참석할 예정이다. 경기도는 첨단 반도체 패키징 산업 혁신을 통한 K-반도체 경쟁력 확보와 기업 지원 방향을 제시할 계획이다.
전시 기간에는 전시회와 함께 다양한 산업·비즈니스 프로그램이 진행된다.
주요 프로그램은 ▲차세대 반도체 패키징 산업전시회 ▲반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF) ▲SBJ 소부장 기술융합포럼 심포지엄 ▲참가업체 기술세미나 ▲국내외 바이어 수출·구매상담회 ▲반도체 채용박람회 ▲바이어 도슨트 투어 등이다.
기술 세미나와 포럼에서는 반도체 패키징 산업의 최신 기술과 시장 흐름을 공유하고, 수출·구매상담회를 통해 국내 기업과 국내외 바이어 간 비즈니스 기회를 확대한다.
취업 지원 프로그램도 마련된다. 반도체 채용박람회를 통해 반도체 산업의 기업과 구직자 간 만남을 지원하고, 산업 현장에서 필요한 인재 확보와 취업 기회를 연결한다는 계획이다.
단순 전시 중심의 산업행사에서 벗어나 기술 교류와 판로 개척, 인재 확보까지 한자리에서 진행하는 것이 올해 행사의 주요 특징이다.
올해 산업전은 지난해에 이어 글로벌 반도체 기업 고위 경영진이 참여하는 ‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea) 2026’과 공동 개최된다.
이번 서밋에는 글로벌 반도체 기업의 고위 경영진 150여 명이 참여할 예정이다.
경기도는 국제 반도체 경영진 서밋과 산업전을 연계해 국내외 반도체 기업과 전문가들의 교류를 확대하고, 글로벌 비즈니스 플랫폼으로 산업전의 역할을 강화한다는 계획이다.
반도체 산업이 국가 간 기술 경쟁을 넘어 공급망과 장비·소재 기업 간 협력까지 중요해지는 상황에서 국내 기업이 글로벌 기업과 직접 교류할 수 있는 기회를 확대한다는 점에서 이번 행사의 의미가 있다.
박민경 경기도 반도체산업과장은 “첨단 패키징은 인공지능과 고성능 반도체의 경쟁력을 결정하는 핵심 기술”이라며 “이번 산업전이 도내 반도체 기업의 기술 경쟁력 강화와 판로 개척, 글로벌 기업과의 협력 확대를 위한 실질적인 교류의 장이 되기를 기대한다”고 말했다.
산업전 참관을 원하는 경우 8월 25일까지 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 공식 누리집에서 사전등록하면 무료로 입장할 수 있다. 현장등록은 1만원이다.