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삼성전기 AI 호재로 기판과 MLCC 성장, 유리기판 본격화
IT조선
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최근 패키지 기판 원자재 가격 상승으로 기판 가격도 오름세를 보이고 있다고 설명했다. 특히 AI 산업이 학습 중심에서 추론·추리 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 반도체 시장 참여 기업이 늘고 있다고 진단했다.
삼성전기는 “AI 칩이 대형화되고 HBM(고대역폭메모리) 탑재 수가 증가하면서 반도체 기판도 초대형·고다층 구조로 진화하고 있다”며 “생산능력 소모가 커지면서 첨단 기판 공급 부족이 더욱 심화되고 있다”고 밝혔다.
멀티코어·임베디드 부품 기술이 적용된 고부가 기판은 기술 장벽이 높아 공급 가능한 업체가 제한적이라는 점도 강조했다. 삼성전기는 “고객사들의 고부가 기판 수요가 빠르게 증가하고 있지만 이를 양산할 수 있는 기업은 소수에 불과하다”며 “제한적인 공급 여건이 첨단 기판 수급을 더욱 타이트하게 만들고 있다”고 덧붙였다.
AI·데이터센터 관련 글로벌 톱티어 반도체 기업들과는 투자 지원을 포함한 장기공급계약(LTA)을 협의 중이다. 삼성전기는 “대부분의 글로벌 톱티어 반도체 기업들과 장기공급계약을 논의하고 있으며, 이를 바탕으로 향후 생산능력 증설 계획을 수립할 예정”이라며 차세대 반도체 기판 공동 개발 협력도 확대하겠다고 밝혔다.
MLCC 사업에서는 탑티어 하이퍼스케일러와 주요 반도체 업체를 포함한 10여 개 고객사와 장기공급 계약을 체결했다고 공개했다. 회사는 “AI 서버용 최선단 MLCC는 성능과 신뢰성 측면에서 최고 수준의 기술력이 필요해 대응 가능한 업체가 소수에 불과하다”며 “수급 긴장도가 높아지면서 안정적인 물량 확보를 위한 장기공급 계약 수요가 증가하고 있다”고 설명했다.
차세대 성장동력으로는 유리기판 사업을 제시했다. 삼성전기는 “이달 초 일본 스미토모화학 자회사인 동우화인켐과 유리 코어 생산을 위한 합작법인 설립 본계약을 체결했다”며 “글로벌 빅테크 고객사들과 데이터센터용 대면적·고다층 유리기판을 공동 개발하고 있고, 일부 고객사와는 엔지니어링 검증을 위한 샘플 공급 단계에 들어갔다”고 전다.
삼성전기는 생산시설 구축과 공정 안정화, 품질 검증을 단계적으로 추진해 2028년부터 유리기판 양산 체제를 구축할 계획이다. 이번 콘퍼런스콜에서는 AI 반도체와 데이터센터 투자 확대를 핵심 성장 동력으로 제시하며, FC-BGA·MLCC·유리기판으로 이어지는 AI 인프라 부품 포트폴리오 전반의 성장 전략을 구체화했다.
변상이 기자
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