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xMEMS, 스마트글래스용 초소형 냉각팬 공개, 발열 해결 기대
디지털투데이
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21일(현지시간) IT매체 엔가젯에 따르면, 미국 반도체 업체 엑스멤스(xMEMS)는 스마트글래스와 증강현실(AR)·확장현실(XR) 안경용 초소형 냉각 팬 'XMC-1200'을 공개했다.
XMC-1200은 스마트글래스의 좁은 내부 공간에 맞춰 설계된 마이크로 냉각 솔루션이다. 가장 큰 특징은 크기다. 제품 면적은 46㎟에 불과해 안경 다리 내부에도 탑재할 수 있다. xMEMS는 자사 마이크로 냉각 플랫폼을 기반으로 제품을 설계했으며, 스마트글래스뿐 아니라 AR·XR 헤드셋에도 적용할 수 있도록 설계했다고 설명했다.
전력 효율도 높였다. XMC-1200을 자사 '아스트라2'(Astra2) 구동 ASIC와 함께 사용할 경우 소비전력은 약 70mW 수준이다. 회사는 1W 열부하 환경에서 기기 온도를 최대 10도까지 낮출 수 있다고 밝혔다.
기존 스마트글래스는 제한된 내부 공간 때문에 냉각 성능 확보를 위해 두께나 성능을 일부 희생해야 하는 경우가 많았다. xMEMS는 초소형 능동 냉각 기술을 적용하면 이러한 제약을 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다.
회사는 특히 스마트글래스 경쟁력이 앞으로 온디바이스 AI 성능과 경량 설계에 달려 있다고 분석했다. AI 기능이 고도화될수록 프로세서의 발열도 증가하는 만큼, 냉각 기술이 기기 성능을 좌우하는 핵심 요소가 될 수 있다는 설명이다.
스마트글래스는 프로세서와 배터리, 카메라, 디스플레이를 작은 프레임 안에 집약해야 하는 구조여서 발열 관리가 성능과 착용감에 직접적인 영향을 미친다. xMEMS는 냉각 성능이 향상되면 프로세서가 고성능 상태를 더 오래 유지할 수 있고, 영상 촬영 시간도 늘어나며 착용 중 발생하는 열감도 줄일 수 있다고 강조했다.
이번 제품은 기존 초소형 부품 사업의 연장선에 있다. xMEMS는 그동안 무선 이어폰용 실리콘 기반 칩형 스피커를 주력으로 공급해 왔으며, 지난해 8월에는 두께 1㎜의 초박형 칩형 냉각 팬을 공개한 바 있다. XMC-1200은 이러한 냉각 기술을 스마트글래스에 최적화한 제품으로, 적용 분야를 웨어러블 기기로 확대하는 의미를 갖는다.
현재 xMEMS는 자격을 갖춘 제조사를 대상으로 엔지니어링 샘플을 공급하고 있으며, 양산 준비 목표 시점은 2027년 4분기다. 이를 탑재한 상용 스마트글래스는 이르면 2028년 출시될 가능성이 있다.
업계에서는 온디바이스 AI 확산으로 스마트글래스의 연산 성능이 높아질수록 발열 제어 기술의 중요성도 함께 커질 것으로 보고 있다. 초소형 능동 냉각 기술이 향후 스마트글래스의 디자인 자유도와 성능 경쟁력을 얼마나 끌어올릴 수 있을지가 주요 관전 포인트가 될 전망이다.