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삼성전기 동우화인켐 유리기판 합작법인 설립 본계약
IT조선
0신규 합작법인의 사명은 ‘글라셈(GlaSSEM, 가칭)’이다. 양사의 총 출자 규모는 약 4800억원 수준이다. 지분율은 삼성전기가 66%, 동우화인켐이 34%를 보유한다.
글라셈이 제조하는 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지의 핵심 소재다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해, 대면적 및 고집적 반도체 패키지 구현에 유리한 특징을 지닌다.
삼성전기는 이번 법인 설립을 통해 글라스 코어의 안정적인 제조 및 공급 기반을 확보하게 됐다. 자사의 반도체 기판 설계 역량과 스미토모화학그룹의 소재 기술력, 동우화인켐의 인프라를 결합해 유리기판 사업화를 가속한다는 방침이다.
장덕현 삼성전기 사장은 “이번 합작법인 설립은 글라스 코어의 핵심 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략적 선택”이라며 “양사의 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도해 나가겠다”고 말했다.
글로벌 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 및 유리 기판 시장은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대로 가파른 성장세를 이어갈 전망이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 해당 시장 규모는 2024년 약 6억5000만달러에서 2030년 81억달러(약 12조5700억원) 이상으로 증가할 것으로 예측된다.
타무라 요시오 카운터포인트 부사장은 “유리 기판은 기존 유기 소재보다 인터커넥트 밀도와 치수 안정성이 뛰어나고 기판 휘어짐 현상 제어 측면에서도 우위를 점하고 있다”며 “유리 기판이 차세대 칩렛 기반 아키텍처와 대형 AI 프로세서 개발을 지원할 대안이 될 것”이라고 분석했다.
현재 동아시아 지역이 관련 제조 허브 자리를 지키고 있다. 2030년까지 대만과 일본, 중국이 세계 패널 레벨 패키징 생산 능력의 84.8%를 차지할 것으로 보인다. 이에 맞춰 삼성전기는 부산에도 최첨단 패키지 기판 생산 투자를 확대하며 공급 능력을 강화하고 있다.
다만 기술적 과제도 남아있다. 카운터포인트는 패널 규격 표준화와 유리관통전극(TGV) 공정의 일관성 확보, 대량 생산 체제 구축 등이 향후 해결해야 할 요소라고 설명했다. 이 기술의 폭넓은 도입은 반도체 생태계 전반의 협력과 기술 고도화에 달려있다는 분석이다.
이광영 기자
gwang0e@chosunbiz.com