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젠슨 황이 찍은 다음 AI 시장…IMEC, 6G 상용화 핵심 과제 풀었다
디지털투데이
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15일(현지시간) IT매체 테크레이더에 따르면, 이번 성과는 차세대 무선통신이 본격화될 때 무선 접속망 자체를 AI 컴퓨터처럼 작동시키려는 업계 흐름과 직접 연결된다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 그동안 AI의 다음 전선으로 통신 분야를 거듭 강조해왔다. 업계에서는 6G 시대가 열리면 소프트웨어와 하드웨어의 경계가 더 희미해지고, 각 무선 접속망이 AI 연산 기능을 품는 구조로 전환될 가능성에 주목하고 있다. 다만 이런 변화가 실제 시장으로 이어지기 위해서는 기반 기술이 얼마나 저렴하고, 접근 가능하며, 대규모로 확장될 수 있는지가 관건으로 꼽힌다.
IMEC가 이번에 제시한 칩 플랫폼은 이 같은 병목을 겨냥한 성과다. IMEC 연구진인 샤오 쑨은 "이번 연구를 통해 성능과 확장성, 제조 가능성을 결합한 고도로 통합된 플랫폼을 입증했다"고 밝혔다. 이어 "다음 우선순위는 플랫폼의 기술 성숙도를 높이고 소량 생산을 지원해 파트너들이 차세대 RF 시스템을 더 쉽게 개발하고 확장할 수 있도록 돕는 것"이라고 설명했다.
엔비디아는 통신 분야에서 이미 적극적인 행보를 보이고 있다. 엔비디아는 핀란드 통신장비 기업 노키아 지분 2.9%를 확보하기 위해 10억달러를 투자했다. 또 6G를 구동할 AI 네이티브 플랫폼 구축을 목표로 글로벌 통신 업계 연합도 꾸렸다.
엔비디아는 통신을 새로운 AI 매출원으로 보는 동시에, 자사 소프트웨어 계층과 하드웨어 스택을 함께 확장할 수 있는 전략 시장으로 보고 있다.
이런 흐름 속에서 IMEC의 역할도 부각되고 있다. IMEC는 벨기에에 기반을 둔 비영리 연구개발 기관으로, 반도체와 첨단 공정 연구를 상용화 단계로 연결하는 데 초점을 맞추고 있다. 현재 전 세계 600곳이 넘는 산업 파트너와 협력하고 있다.
테크레이더 프로의 데지레 애소 편집장은 IMEC를 두고 "실리콘 세계의 유엔"이라며 "세계에서 가장 가치 있는 기술 기업들이 모여 향후 10년의 기술 파이프라인을 논의하고 형성하는 곳"이라고 평가했다.
관건은 실제 확산 속도다. 6G용 칩 기술이 더 저렴하고 대규모로 확장 가능해야 통신망의 AI 전환도 속도를 낼 수 있다. 엔비디아뿐 아니라 주요 경쟁사들도 AI의 다음 성장 동력을 찾는 상황에서, IMEC의 이번 플랫폼이 기술 성숙도 향상과 소량 생산 지원으로 이어질 수 있을지가 업계의 다음 관심사가 될 전망이다.