TSMC 아성에 균열나나…애플이 삼성 공장 찾아간 이유 | 종합

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TSMC 아성에 균열나나…애플이 삼성 공장 찾아간 이유

IT조선

삼성전자 파운드리사업부가 오랜 부진을 딛고 세계 1위 대만 TSMC가 독점해온 시장 주도권에 균열을 낼 기회를 맞았다. 그간 자사 기기용 반도체 생산을 사실상 TSMC에만 맡겨온 애플이 공급망 다변화를 위해 삼성전자 및 인텔과 협력 가능성을 타진하고 나섰기 때문이다.

7일 블룸버그통신 등 외신 및 업계에 따르면 애플은 아이폰과 맥(Mac) 등에 탑재되는 차세대 시스템온칩(SoC) 위탁생산을 위해 삼성전자와 인텔의 파운드리 서비스를 활용하는 방안을 검토하고 있다. 현재는 초기 논의 단계지만, 경쟁사에는 핵심 칩 생산을 맡기지 않는다는 애플의 기존 기조가 바뀌었다는 점에서 의미가 크다는 분석이다.

삼성전자는 올해 하반기 가동을 목표로 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 공장을 건설 중이다. 애플 경영진은 최근 이 테일러 팹(Fab)을 직접 방문해 현장을 점검한 것으로 알려졌다.

애플은 2015년 이후 모든 프로세서 물량을 TSMC에 몰아줬다. 하지만 최근 인공지능(AI) 확산으로 인한 TSMC의 생산 능력 포화와 지정학적 리스크가 불거지며 대안 찾기에 나선 것으로 보인다. 특히 수조원대 적자 속에서도 꾸준히 첨단 공정 기술 투자를 지속해온 삼성 파운드리의 뚝심이 있었기에 이번 협력 논의도 가능했던 것으로 풀이된다.

팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 4월 30일(현지시각) 실적 발표에서 “현재 공급망 유연성이 평소보다 떨어진 상태다”라며 “주요 제약 요인은 메모리가 아니라 SoC 생산에 사용되는 첨단 노드의 가용성 부족하다”고 언급했다. 칩 수급 문제가 성장의 제약 요인임을 인정한 것이다.

애플이 장기적으로 인텔에 이어 삼성전자 미국 테일러 공장에도 SoC 주문을 맡길 가능성이 제기되는 이유다.

다만 실제 수주로 이어지기까지는 삼성 파운드리의 기술 신뢰도와 양산능력 입증이 최대 관건이다. 애플은 공급망에 매우 높은 기술적 난도와 수율을 요구하는데, 만약 삼성전자가 이를 충족하지 못할 경우 이번 논의가 애플과 TSMC 간 공급가 협상을 위한 ‘카드’로만 소모될 수 있다는 우려도 나온다.

특히 선단 공정에서의 수율 격차 해소가 시급하다. 삼성전자는 4나노 공정에서 80%대 수율을 확보하며 안정권에 진입했다. 하지만 3나노 이하 공정에서는 여전히 고전 중인 것으로 파악된다. 업계에 따르면 TSMC가 2나노와 3나노 공정에서 80~90% 수준의 안정적 수율을 확보한 반면, 삼성전자의 2나노 수율은 50%대에 머물고 있다는 분석이다.

한편 강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 4월 30일 1분기 경영실적 콘퍼런스콜에서 “테일러 1공장은 예정대로 2027년 양산 개시 후 단계적으로 2나노 생산능력을 확대해 나갈 계획”이라며 “글로벌 고객 수주 논의와 병행해 2공장 구축을 위한 초기 검토도 진행 중이다”라고 밝혔다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 연간 기준 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 69.9%로 압도적 1위를 지켰다. 삼성전자는 7.2%로 격차 있는 2위를 기록했다. 양 사의 점유율 격차는 2024년 55%포인트에서 지난해 62.7%포인트로 더욱 확대됐다.

반도체 업계 관계자는 “삼성전자가 2나노 공정에서 안정적인 수율과 성능을 입증해 애플의 신뢰를 얻고 실제 양산 계약으로 이어진다면 파운드리 시장의 판도를 바꿀 결정적 전기가 될 것”이라고 말했다.

이광영 기자

gwang0e@chosunbiz.com