SK하이닉스 엔비디아향 SOCAMM2 양산 돌입 | 종합

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SK하이닉스 엔비디아향 SOCAMM2 양산 돌입

IT조선

SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 시장 선점에 속도를 내고 있다. HBM 중심 전략을 넘어 새로운 구조의 메모리를 앞세워 AI 인프라 변화에 대응하겠다는 구상이다.

SK하이닉스가 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 대응하는 서버용 메모리 ‘SOCAMM2(192GB)’ 양산에 돌입했다고 20일 밝혔다. 기존 서버용 메모리보다 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 제품이다.

SOCAMM은 GPU 인근에 탑재되는 저전력 고성능 메모리다. 고대역폭메모리(HBM)와 DDR 사이를 잇는 중간 계층 역할을 한다. AI 모델 대형화로 데이터 처리량이 급증하면서 단일 고속 메모리만으로는 시스템 효율 확보가 어려워진 데 따른 변화다.

AI 산업이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서 메모리 구조의 중요성도 커지고 있다. 엔비디아는 GPU 성능 경쟁을 넘어 서버 전체 구조를 재설계하고 있으며 메모리도 HBM·DDR 중심에서 SOCAMM·CXL 등으로 확장되는 계층형 구조로 진화하는 양상이다.

업계는 이번 양산을 단순한 신제품 출시가 아닌 ‘SK하이닉스의 메모리 주도권 확대 신호’로 해석한다. SOCAMM은 신규 규격 기반 고부가 제품으로 가격 프리미엄 형성이 가능하고 AI 데이터센터 투자 확대에 따른 ASP(평균판매단가) 상승 효과도 기대된다. 다만 기술 표준 경쟁과 고객사 채택 속도가 시장 확산의 변수로 꼽힌다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 “SOCAMM2 192GB 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 고객과 협력을 강화해 가장 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.

변상이 기자

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