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삼성전기 하반기 휴머노이드 부품 양산, AI 전환
IT조선
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“휴머노이드는 휴대폰과 자동차를 잇는 미래 전자부품의 새로운 플랫폼이 될 것입니다.”

장덕현 삼성전기 사장은 18일 주주총회 직후 취재진을 만나 올 하반기 산업용 휴머노이드향 부품 양산 계획을 이같이 밝히며 인공지능(AI)과 로봇 중심의 사업 전환을 공식화했다.
삼성전기는 이날 오전 서울 양재동 엘타워에서 제53기 정기 주주총회를 개최했다. 주총에서는 재무제표 승인과 최종구·김미영·이종훈 사외이사 선임 등 7개 안건이 모두 원안대로 가결됐다. 배당금은 보통주 2350원, 우선주 2400원으로 결정됐다.

장 사장은 주총 현장 프레젠테이션을 통해 2025년 경영 성과를 공유했다. 그는 “2025년 고부가 제품 라인업 강화로 창사 이래 최대 매출을 달성했으며 영업이익은 전년 대비 24% 증가했다”며 “AI 서버와 전장, 휴머노이드 중심으로 사업 구조 전환을 가속하겠다”고 발표했다.

이사회의 투명성과 다양성 강화를 위한 조치도 주총에서 언급됐다. 삼성전기는 여성 사외이사 비중을 50%로 유지하고 있으며, 경영위원회를 제외한 모든 이사회 내 위원회를 전원 사외이사로 구성해 객관성을 높였다고 설명했다.

주총 직후 취재진과 만난 자리에서 장 사장은 신사업 추진 현황을 구체적으로 밝혔다. 그는 “일부 제품은 산업용 휴머노이드향으로 올 하반기부터 양산이 시작될 것”이라며 “국내외 기업들과 모두 협력 중이며 시장이 예상보다 빨리 올 것으로 본다”고 말했다.

주력 사업인 반도체 패키지기판(FC-BGA)의 공급 부족 상황도 언급했다. 장 사장은 “현재 고객 요구 물량이 당사 생산 능력보다 50% 이상 많다”며 “일부 보완 투자와 공장 확대를 계획 중이며 회사는 선제적으로 움직여야 해 이미 진행되고 있다”고 강조했다.

적층세라믹커패시터(MLCC) 가격 협상과 관련한 질의에는 “데이터센터용 MLCC 수급이 상당히 타이트해지고 있어 공급자 위주 시장으로 바뀌고 있다”며 “원자재 가격 상승 등을 고려해 고객들과 공급 조건을 협의 중”이라고 시사했다.

MLCC의 수급 전망에 대해서는 “2분기보다 3분기, 4분기가 더 어려워질 수 있다”고 내다봤다. 또한 “미국 민간 기업들을 상대로 저궤도 위성과 지상 단말기용 MLCC를 공급하는 등 우주항공 분야도 미래 시장으로 보고 대응하고 있다”고 덧붙였다.

최근 제기된 AI 거품론에는 선을 그었다. 장 사장은 “AI는 이제 초기 단계이며 향후 5년간 투자가 지속될 것”이라며 “에이전트 AI가 확산되면 빅테크 외에 일반 기업들의 투자도 본격적으로 늘어날 것”이라고 분석했다.

이광영 기자

gwang0e@chosunbiz.com
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