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애플, 3년 내 퀄컴 따라 잡는다...내년 아이폰SE부터 자체 모뎀칩 첫 장착
디지털투데이
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애플은 휴대폰과 이동통신 네트워크에 연결하는 부품인 모뎀 칩을 내재화하기 위해 오랫동안 공을 들였다. 이르면 2021년 시장에 내놓을 것이란 관측도 있었지만 계속 늦춰졌다.
이런 가운데 애플은 내년부터 자체 모뎀 칩을 실전에 투입할 것으로 전해진다.
애플이 개발 중인 칩은 오랜 파트너인 퀄컴 모뎀을 대체할 것이라고 블룸버그통신이 내부 사정에 정통한 소식통들을 인용해 6일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 애플은 궁극적으로 2027년 퀄컴 기술을 따라잡는 것을 목표로 하고 있다. 이를 위해 우선 내년 선보일 보급형 아이폰 아이폰SE 새 모델에 자체 개발한 모뎀 칩을 장착하고 이후 계속해서 고도화된 버전을 선보일 예정이다.
애플은 몇 개월 내 공개될 것으로 보이는 신형 아이폰SE에 코드명 시놉(Sinope)으로 불리는 자체 모뎀 칩을 탑재하고 내년말에는 중간급 아이폰 모델에 코드명 D23으로 알려진 칩을 적용할 것으로 전해졌다. D23은 현재 모델보다 매우 얇을 것으로 알려졌다. D23은 빠르면 2025년 애플 보급형 아이패드에서도 제공될 것이라고 블룸버그통신은 전했다.
애플은 그동안 자체 모뎀 칩 개발에 투입하는 실탄을 늘려왔다. 2019년에는 인텔 모뎀칩 부문을 10억달러에 인수했고 지난해에는 5G 라디오 주파수 부품 개발을 위해 브로드컴과 수십억달러 규모 계약을 맺었다.
퀄컴은 최소 2026년까지는 애플에 모뎀 칩을 공급하는 계약을 맺고 있지만 그동안 투자자들에게 애플이 궁극적으로 자사 모뎀 칩 사용을 중단할 것이라고 경고해왔다.
이와 관련해 투자자들은 퀄컴이 노트북과 AI 기반 데이터센터 칩 시장으로 확장하려는 퀄컴 행보가 애플에서 나오는 매출을 충분히 상쇄할 수 있을지를 예의주시하고 있는 상황이다.